8月24日，小米集团正式发布自主研发设计的三款芯片——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，分别面向个人智能终端、端侧AI加速与智能驾驶场景。从单颗旗舰SoC（芯片）突破，到三芯并进覆盖“人车家全生态”场景，为我国科技企业半导体的发展路径提供了参考样本。

  “三芯齐发” 凝聚小米造芯决心

  本次发布的三款芯片各有侧重，共同构成覆盖人、车、家全场景的算力体系。

  玄戒O3是小米自主研发设计的第二款旗舰SoC，延续3nm先进制程工艺，总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿。据小米方面介绍，玄戒O3是全球首个在第三方平台综合跑分成绩突破500万分的手机芯片，相较玄戒O1跑分提升了67%，多项核心指标位居同类产品前列。

  玄戒O100是面向大模型加速的高带宽AI芯片。据介绍，玄戒O100系全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装的芯片，键合间距仅1.4微米。通过垂直堆叠技术，实现3.5GB容量的AI专业内存，1.22TB/s的高内存带宽，约为当前旗舰手机LPDDR5X内存的近16倍，不仅解决了端侧大模型运行时的带宽瓶颈，也能更快速地响应用户的AI需求。

  玄戒D100是面向智能驾驶等场景的高算力AI芯片，内部包含20核CPU和16核高算力NPU，同样采用3nm制程，功耗为同类产品的约84%，单芯片最高支持160GB内存容量，可支持200B以上参数量模型本地部署，并支持多芯片融合计算。

  从2025年首款3nm旗舰SoC玄戒O1实现百万级出货，到玄戒O3、O100、D100三芯齐发，小米仅用一年多时间便将自研芯片能力从单点突破延伸至个人智能终端、端侧AI加速与智能驾驶全场景。

  事以竞成：技术迭代背后的设计能力

  如果说玄戒O1验证了自研芯片的可行性，时隔一年多，从O1到O3的迭代速度则更令人关注：CPU多核性能提升约60%，GPU性能提升约61%。据小米介绍，玄戒O3一次流片即获成功。在3nm制程约束下，O3部分性能可对标更为先进的工艺节点。在目前尚未有2nm制程SoC正式发布的背景下，这一突破也体现了芯片研发团队在工艺边界内设计能力的提升。

  研发人员介绍，本次小米主导设计并构建了全新的垂直堆叠协议，全周期验证流程由小米联合产业端持续摸索确立，这背后既有自主设计，也有产业链协同，体现了小米在芯片设计能力的跨越式提升。如

  在半导体产业发展过程中，芯片设计与晶圆制造已形成专业化分工，自主设计、委托专业代工是业内广泛采用的生产模式，设计与制造由不同环节承接。近年来，国产半导体领域新进展密集涌现，多家中国企业加快布局产业链关键环节。这说明在开放协作中，提升自主设计能力与增强产业链自主可控水平，二者同等重要。

  在此前由新华社瞭望智库主办的“AI算力破局：高端芯片的短期缺口与长期自主”研讨会中，科技部原党组成员、秘书长张景安表示，要坚定不移扩大开放、以开放助推自主创新，在更广泛交流合作中更好地补齐短板、加快追赶。中国科学院大学经济与管理学院教授吕本富也认为，国内自主研发与多元化合作“两条腿走路”，符合产业发展一般规律。

  协同共进 国产供应链的路径探索

  实际上，就在小米玄戒芯片取得突破的同时，国内其他半导体企业也在陆续取得突破，接下来，中国半导体供应链有可能会在小米18 Fold旗舰折叠屏手机上汇合。一旦实现，这不仅是商业上的成功，更是国产半导体供应链的一次里程碑式握手。

  小米18 Fold汇聚的国产半导体供应链，并非国产替代的被动选择，而是国产半导体供应链主动协同的有力探索。小米将自主研发设计的3nm旗舰SoC与国产新一代LPDDR6内存首次应用于折叠屏旗舰，把产品定义、芯片设计等核心能力牢牢握在自己手中，用旗舰产品平台为国产核心器件的稳定性提供验证，带动国产核心器件加速走向规模应用。

  根据小米公司披露，小米集团自2021年重启造芯计划，累计投入超210亿元，预留预算500亿元且不设上限，目前芯片研发团队已超3000人，其中硕士以上学历占比约80%，15年以上从业经验者超过500人。若按年研发投入规模计，企业已跻身中国半导体研发投入前三名。

  小米集团创始人、董事长兼CEO雷军曾在年度演讲中强调，芯片是小米发展过程中绝对绕不过去的，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。

  从自研一颗芯到“三芯齐发”，在AI时代算力成为智能体验根基的当下，以小米公司为代表的中国科技企业，在多元路径上的持续探索，正共同构筑中国智能产业勇毅前行的坚实底座。