3月24日-27日，博鳌亚洲论坛2026年年会在海南博鳌举办。本届年会以“塑造共同未来：新形势、新机遇、新合作”为主题，与会嘉宾紧扣全球和区域经济社会发展进程中的核心议题展开深入讨论。3月26日，高通公司全球高级副总裁钱堃在一场主题为“走进AI时代：把握机遇 创造未来”的圆桌会中，分享了高通公司在推动AI技术发展、加速商业化落地与实现规模化普及等方面的实践和思考。

高通公司全球高级副总裁钱堃在博鳌亚洲论坛2026年年会圆桌会发言

钱堃认为，人工智能正处于从前沿的科技探索转向深度重塑产业和生产方式的一个关键时期。AI在重塑人机交互界面与智能体体验方面不断演进，终端系统开始能够“看你所看、听你所听，理解我们所读写的内容，并通过自然语言与我们沟通”，催生新一代的个人AI终端。

钱堃谈到，在这样的技术背景和产业机遇之下，高通持续构建以用户为中心的智能生态系统，推动智能终端的演进，加速将AI技术的突破转化为可规模化落地的产品和体验。40多年来，高通累计研发投入超过1100亿美元，具备AI能力的芯片累计出货量达到43亿颗，公司业务领域也从智能终端扩展到个人AI、汽车、工业互联网，并延伸到机器人和数据中心等新的领域。

为响应“人工智能+”行动，高通还在2025年启动“AI加速计划”。在个人AI领域，中国品牌基于骁龙平台不断推出创新产品，智能手机、PC、智能眼镜等新的终端形态持续涌现；在物理AI领域，基于骁龙数字底盘，高通将大模型AI融入车载场景，与产业伙伴探索智能汽车与机器人的多场景协同应用；在工业AI领域，高通依托高通跃龙工规级平台以及具备强大运算能力的计算系统，在各个行业实现规模化应用。

钱堃还在分享中提到了6G，他认为6G正在被设计为AI原生系统，如何将AI更好地融入通信、更好地支持AI应用，正是6G的主题。目前高通与全球近60家合作伙伴就6G发展达成共识，其中三分之一来自中国，并明确了从2029年起逐步交付6G商用系统的路线图。钱堃提到，6G的发展比想象中还要快，其中AI是一个重要的推动力量。