当前，人工智能技术向各行业深度渗透，大模型、边缘计算、智能终端等场景对算力密度、功耗与成本提出更高要求。传统计算架构“存储墙”问题日益突出，存算一体技术从前沿探索转向产业化落地，成为全球算力竞争的重要方向。

知存科技最新发布的《2023—2025年度发展与竞争力系列报告（研发投入与技术积累篇）》，以三年连续数据，展现了中国存算一体企业在研发投入、工程化能力与人才体系上的扎实积累。

研发投入持续加码 中国算力企业坚定走自主创新路线

全球AI芯片市场快速发展，存算一体凭借低功耗、高并行等优势，被视为下一代计算架构的核心路线之一。行业预测，2030年全球AI芯片中存算一体芯片占比将达到30%—35%，产业规模与生态成熟度将迈上新台阶。

在高投入、长周期、高壁垒的硬科技行业，研发强度直接决定技术高度与产业话语权。知存科技2023—2025年三年研发总投入超15亿元，2025年研发投入同比增长414%，2026年研发预算进一步超过前三年总和。公司以营收反哺研发、以研发支撑迭代，形成“以产养研、以研促产”的良性模式。

企业同步推进产学研协同创新。据介绍，2025年，清华大学—知存科技“多模态智能感存算融合系统”专项启动，公司联合复旦大学、浙江大学开设存内计算专题课程，推动技术攻关、成果转化与人才培养协同推进。长期投入带来显著成效，企业先后入选《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”、获评中国IC设计成就奖“专精特新”杰出雇主、入选杭州AI“18罗汉”企业，技术实力与创新能力获得行业认可。

行业专家谈到，在全球算力架构重构的关键阶段，中国企业持续高强度研发，体现了硬科技领域的长期主义。这类投入不仅支撑企业自身技术突破，也在推动存算一体从单点创新走向体系化创新，为算力芯片实现换道领跑积累基础能力。

工程化能力稳步提升 存算一体从技术验证走向规模商用

技术成熟最终要靠市场检验。经过多年演进，存算一体产业已走出实验室，进入产品流片、客户导入、批量落地的商用深化阶段。工程化能力、流片效率、供应链稳定性，成为衡量企业竞争力的关键指标。

据悉，2023—2025年，知存科技累计流片产品超10款，服务客户30余家，形成稳定的芯片开发与交付能力。公司建立成熟工程化体系，部分定制化芯片从定义到量产仅用时1年10个月，有效提升客户产品落地速度。随着大语言模型快速普及，存算一体在推理端的优势进一步显现。企业在2025年启动大语言模型场景客户导入，并规划到2027年，面向大语言模型应用的芯片出货占比提升至80%，产品结构与产业趋势同频升级。

从行业格局看，中国存算一体企业在市场化落地方面步伐加快。相关专家谈到，企业通过真实场景迭代算法、优化架构、提升良率，推动产业链上下游协同适配。量产经验的持续积累，正在降低存算一体技术的商用门槛，推动行业从“可用”向“好用、稳定、规模化”迈进。

工程化与市场化能力，是衡量新兴技术能否走向产业主流的标尺。分析人士表示，中国企业在存算一体领域实现批量流片与客户落地，标志着这一前沿赛道已具备竞争力。

高端人才加速集聚 青年创新力量支撑产业长期格局

硬科技的竞争，归根到底是人才的竞争。计算架构创新横跨器件、材料、芯片设计、算法、系统软件等多个学科，对高学历、复合型、年轻化人才需求迫切。相关产业要实现持续突破，必须建立稳定的高端人才梯队与创新生态。

知存科技研发团队规模三年间实现显著增长。据企业公布，截至2025年底，研发人员突破400人，较2023年增长约141%。团队学历结构持续优化，博士占比从5%提升至10%，硕士占比从55%提升至59%，硕博员工近300人，18%研发人员来自QS世界百强高校。2024年推出的“天才博士计划”面向全球引才，进一步提升人才密度与创新活力。

团队呈现明显的年轻化特征。40岁以下员工占比连续三年超83%，30岁以下青年骨干占比稳定在39%以上，一支跨材料、物理、微电子、计算机等领域的青年研发队伍，成为技术攻坚的主力。人才优势持续转化为专利成果，企业累计申请专利近300项，授权近100项，其中存算一体核心专利占比60%，工程化相关专利申请量年增3倍，专利布局从架构算法向制造、器件环节延伸，全链条技术壁垒不断加固。

高端人才快速集聚，是先进算力芯片产业走向成熟的重要标志。行业专家谈到，以青年人才为主体、以硕博为骨干的研发梯队，为技术持续迭代提供强劲动力。这类人才布局不仅服务于企业发展，也在为存算一体乃至整个芯片行业构建长期创新底座。

当前，全球算力架构进入新一轮变革周期，存算一体从细分赛道走向主流视野。以知存科技为代表的中国企业，以研发投入筑牢根基、以工程化推进落地、以人才体系保障长远，走出一条创新路径。随着技术成熟度提升、应用场景拓宽、生态不断完善，中国存算一体产业有望在全球AI算力格局中形成独特优势，为数字经济高质量发展提供坚实支撑。